2025-10-17 00:13:39
浏览:
广州回天新材料有限公司(以下简称 “广州回天”)已实现业务战略升级 —— 从原化学原料和化学制品制造业,转向更为细分的橡胶及塑料制品领域,同时进一步扩大密封胶相关业务范围。面向 2022 年,公司明确将业务重心聚焦于电子材料用胶赛道,精准布局高潜力领域。

一、战略投资与资本运作:夯实发展根基
2021 年,广州回天通过一系列资本动作强化业务布局:5 月,公司斥资 1200 万元,计划在湖北设立回天锂电池新材料科技有限公司,聚焦锂电池新材料领域拓展;同期,广州回天同步完成注册资本变更,为业务扩张夯实资本基础。同年 12 月,公司进一步推进融资规划,发行不超过 8.5 亿元的可转换公司债券,募集资金专项用于 “广州回天通信电子新材料建设项目”,助力通信电子新材料业务的产能提升与技术升级。
二、公司背景与技术实力:深耕领域十七载,高尖人才筑优势
作为湖北回天新材料股份有限公司的全资子公司,广州回天自 2004 年在广州市花都区汽车城成立以来,始终专注于高科技新材料的研发与生产。公司坐拥 37 亩生产基地,建筑面积超 3 万平方米,现有员工 150 人,其中高学历人才占比过半,为技术创新提供坚实的人才支撑。凭借持续研发投入,公司在 UV 光固化胶、有机硅胶等关键领域保持国内领先研究水平,核心技术实力成为业务拓展的核心驱动力。
三、业务规划与集团支撑:链接产业需求,依托平台谋长远
在业务合作层面,广州回天凭借卓越的产品质量与持续创新能力,已与多家国内知名企业建立长期稳定合作关系,成功成为汽车、光学、光电显示等领域的重要胶粘剂及密封剂供应商,为下游产业供应链稳定提供关键支撑。
从集团层面看,母公司回天新材集团是国内专业从事胶粘剂与新材料研发、生产的高新技术企业,在上海、广东、江苏、湖北等地布局产业基地与研发中心,构建起全国性的生产与研发网络。作为中国 5G 通讯、消费电子等战略新兴行业的核心胶粘剂及新材料供应商,集团凭借深厚的技术积累与强大的研发实力,打造出世界级胶粘剂研发中心,为广州回天的技术迭代、业务拓展提供全方位资源支持,共同推动企业在新材料领域的长远发展。
2025-10-17 00:13:39
浏览:
广州回天新材料有限公司(以下简称 “广州回天”)已实现业务战略升级 —— 从原化学原料和化学制品制造业,转向更为细分的橡胶及塑料制品领域,同时进一步扩大密封胶相关业务范围。面向 2022 年,公司明确将业务重心聚焦于电子材料用胶赛道,精准布局高潜力领域。

一、战略投资与资本运作:夯实发展根基
2021 年,广州回天通过一系列资本动作强化业务布局:5 月,公司斥资 1200 万元,计划在湖北设立回天锂电池新材料科技有限公司,聚焦锂电池新材料领域拓展;同期,广州回天同步完成注册资本变更,为业务扩张夯实资本基础。同年 12 月,公司进一步推进融资规划,发行不超过 8.5 亿元的可转换公司债券,募集资金专项用于 “广州回天通信电子新材料建设项目”,助力通信电子新材料业务的产能提升与技术升级。
二、公司背景与技术实力:深耕领域十七载,高尖人才筑优势
作为湖北回天新材料股份有限公司的全资子公司,广州回天自 2004 年在广州市花都区汽车城成立以来,始终专注于高科技新材料的研发与生产。公司坐拥 37 亩生产基地,建筑面积超 3 万平方米,现有员工 150 人,其中高学历人才占比过半,为技术创新提供坚实的人才支撑。凭借持续研发投入,公司在 UV 光固化胶、有机硅胶等关键领域保持国内领先研究水平,核心技术实力成为业务拓展的核心驱动力。
三、业务规划与集团支撑:链接产业需求,依托平台谋长远
在业务合作层面,广州回天凭借卓越的产品质量与持续创新能力,已与多家国内知名企业建立长期稳定合作关系,成功成为汽车、光学、光电显示等领域的重要胶粘剂及密封剂供应商,为下游产业供应链稳定提供关键支撑。
从集团层面看,母公司回天新材集团是国内专业从事胶粘剂与新材料研发、生产的高新技术企业,在上海、广东、江苏、湖北等地布局产业基地与研发中心,构建起全国性的生产与研发网络。作为中国 5G 通讯、消费电子等战略新兴行业的核心胶粘剂及新材料供应商,集团凭借深厚的技术积累与强大的研发实力,打造出世界级胶粘剂研发中心,为广州回天的技术迭代、业务拓展提供全方位资源支持,共同推动企业在新材料领域的长远发展。
回天一系列胶水在核心性能上展现出全面优势,凭借出色的粘结强度、环境耐受性、生产适配性等特点,广泛服务于汽车、航空航天、电子、化工等多个领域。1. 高强度粘结:满
广州回天凭借卓越的产品质量与持续创新能力,已与多家国内知名企业建立长期稳定合作关系,成功成为汽车、光学、光电显示等领域的重要胶粘剂及密封剂供应商,为下游产业供应链稳定提供关键支撑。
电子胶粘剂是一个广泛的称呼,也叫电子电器胶粘剂,用于电子电器元器件的粘接,密封,灌封,涂覆,结构粘接,共行覆膜和SMT贴片。主要胶类为:环氧胶、有机硅胶、热熔胶,干胶,UV胶等。
随着5G、人工智能、物联网的飞速发展,电子产品不断趋于微型化、轻量化和多功能化,电子元器件也不断趋向于集成化。